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      光芯片基座用鎢銅合金

      光芯片基座是光模塊部件中的一種重要的散熱部件,主要是鎢銅合金材料。鎢銅合金(Copper Tungsten/Tungsten Copper)是由鎢元素和銅元素組成的一種假合金,含銅量為10%~50%,具有體積膨脹系數小,優異的導電性、導熱性、耐高溫性能、耐腐蝕性和抗氧化性等特點,在高速率光模塊行業具有很高的應用價值。

      芯片圖片

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      首先,鎢銅合金的低體積膨脹系數,這一特點在光模塊工作時顯得尤為重要。隨著光模塊工作速率的提升,內部產生的熱量也會急劇增加,如果散熱材料膨脹系數過大,可能會導致光模塊結構的不穩定,進而影響其性能。而鎢銅合金的低膨脹系數確保了其在高溫環境下仍能保持穩定的結構,從而保證了光模塊的穩定運行。

      其次,鎢銅合金具有良好的導電導熱性。在高速率光模塊中,光芯片產生的熱量需要及時散發出去,以避免溫度過高導致的性能下降或損壞。鎢銅合金的高導熱性能夠迅速將熱量傳導至散熱片或其他散熱結構,從而有效降低光芯片的工作溫度。同時,其良好的導電性也確保了光模塊內部電路的穩定運行。

      中鎢在線鎢銅合金圖片

      中鎢在線鎢銅合金圖片

      此外,鎢銅合金還具備耐高溫、耐磨、耐腐蝕和抗氧化等性能。這些特性使得鎢銅合金能夠在惡劣的工作環境下保持穩定的性能,進而延長光模塊的使用壽命。

      據中鎢在線了解,根據算力、數據中心等傳輸功率的不同,對散熱基座性能的要求也不同,不同成份的鎢銅合金可以滿足400G、800G、1.6T光模塊需求。

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